5G推進導(dǎo)電屏蔽材料模切和導(dǎo)熱資料及器件需求快速提升：5G智能手機傳輸速率、頻率、信號強度等顯著提升，從中心芯片到射頻器件、從機身體質(zhì)到內(nèi)部構(gòu)造，零部件將迎來新的革新，對電磁屏蔽和導(dǎo)熱提出更高請求，將來電磁屏蔽與導(dǎo)熱產(chǎn)品有望進一步呈現(xiàn)多元化、工藝晉級、單機用量提升等趨向，具備更寬廣的的生長空間。依據(jù)第三方預(yù)測，全球EMI/RFI屏蔽資料市場范圍將于2021年達78億美圓，界面導(dǎo)熱資料將于2020年達11億美圓范圍，而屬于新興行業(yè)的石墨散熱資料，在消費電子范疇的市場范圍已達近百億元錢。隨著5G時期下游市場的快速開展，單機需求量的提升疊加終端設(shè)備數(shù)量的增加，將帶來電磁屏蔽和導(dǎo)熱資料和器件的宏大增量需求，因而我們以為2021年以后，電磁屏蔽與導(dǎo)熱資料市場有望完成更快速的增長。